Forschung am Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente

Illustration 300mm-Wafer

Am Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente werden Forschung und Entwicklung auf unterschiedlichen Arbeitsgebieten der Mikroelektronik und Halbleitertechnologie, auch in Kooperation mit dem Externer Link: Fraunhofer IISB Fraunhofer IISB, betrieben.

Ein breites Spektrum an Dienstleistungen steht am LEB zur Verfügung.

In diversen Forschungsinitiativen werden besondere Teilbereiche der Halbleitertechnik wissenschaftlich untersucht und Innovationen vorangetrieben.

Darüber hinaus wirken Mitarbeiter des Lehrstuhls in diversen Fachgremien der Mikroelektronik mit.

Forschungsprojekte

Am Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente werden u.a. die untenstehenden Forschungsprojekte bearbeitet.

Ausgewählte Projekte

Forschungskooperationen im In- und Ausland

Der Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente ist an vielfältige Kooperationen im In- und Ausland beteiligt.

Kooperationspartner sind u.a.

  • Infineon Technologies (München, Villach, Erlangen)
  • Degussa / Creavis Technologies & Innovation (Marl)
  • Nanoworld Services (Erlangen)
  • ELMOS (Dortmund)
  • ZMD (Dresden)
  • Texas Instruments, Freising
  • Universitäten
    • Osaka (Japan)
    • Trient (Italien)
    • Bochum
    • München (UniBW)
    • Zürich (ETH)
    • IIT Madras (Indien)
    • North Carolina State University (USA)
  • Ungarische Akademie der Wissenschaften
  • Bulgarische Akademie der Wissenschaften
  • Russische Akademie der Wissenschaften
  • Forschungsinstitute
    • Fraunhofer IISB (Erlangen)
    • IMEC (Leuven, Belgien)
    • CEA-LETI (Grenoble, Frankreich)
    • Tyndall Research Institute (Cork, Irland)

Publikationen und studentische Arbeiten

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Letzte Änderung: 04.12.2014 - 13:58 Uhr GMT +1
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