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Inhaltsübersicht

• 1 Termine.

• 2 Lehrstuhl.

  • 2.1 Ausstattung.
  • 2.2 Arbeitssicherheit.
  • 2.3 Jahresberichte.
  • 2.4 Publikationen.
  • 2.5 Dissertationen.
  • 2.6 Stellenangebote.
  • 2.7 Kontakt & Anfahrt.
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• 3 Mitarbeiter.

• 4 Lehre.

  • 4.1 Lehrveranstaltungen.

  • 4.2 Studentische Arbeiten.

    • 4.2.1 Offene Arbeiten.
    • 4.2.2 Laufende Arbeiten.
    • 4.2.3 Abgeschlossene Arbeiten.

  • 4.3 Studiengänge.

    • 4.3.1 EEI.
    • 4.3.2 Mechatronik.
    • 4.3.3 WW.
    • 4.3.4 CE.
    • 4.3.5 Andere.

  • 4.4 Virtuelle Lehre.

    • 4.4.1 Technologie und Architektur.
    • 4.4.2 Halbleiterbauelemente.
    • 4.4.3 Produktion in der Elektrotechnik.
    • 4.4.4 Introduction to Semiconductor Technology.
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• 5 Forschung.

  • 5.1 Arbeitsgebiete.

    • 5.1.1 Halbleiter- und Nanotechnologie.
    • 5.1.2 Technologie- und Bauelementesimulation.
    • 5.1.3 Halbleiterfertigungsgeräte und -methoden.
    • 5.1.4 Leistungselektronische Systeme.
  • 5.2 Dienstleistungen.

  • 5.3 Forschungsinitiativen.

    • 5.3.1 Exzellenzcluster Advanced Materials.
    • 5.3.2 Graduate School of Advanced Optical Technologies.
    • 5.3.3 Graduiertenkolleg Disperse Systeme.
  • 5.4 Fachgremien.
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• 6 Reinraumlabor.

  • 6.1 Bedeutung.
  • 6.2 Daten & Fakten.

  • 6.3 Geräteausstattung.

    • 6.3.1 Dünnschichttechnik.
    • 6.3.2 Strukturierung.
    • 6.3.3 Dotierung.
    • 6.3.4 Prozessmesstechnik.
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• 7 Winter Academy.

  • 7.1 2011.

    • 7.1.1 Objective.
    • 7.1.2 Important Dates.
    • 7.1.3 Courses.
    • 7.1.4 Eligibility.
    • 7.1.5 Selection/ Forms.
    • 7.1.6 Actitivities.
    • 7.1.7 Venue/ Cost.
    • 7.1.8 Further details.
    • 7.1.9 Internships.

  • 7.2 2010.

    • 7.2.1 Objective.
    • 7.2.2 Courses.
    • 7.2.3 Eligibility.
    • 7.2.4 Selection/ Forms.
    • 7.2.5 Actitivities.
    • 7.2.6 Venue/ Cost.
    • 7.2.7 Further details.
    • 7.2.8 Internships.
    • 7.2.9 Sponsors.

  • 7.3 2009.

    • 7.3.1 Objective.
    • 7.3.2 Courses.
    • 7.3.3 Eligibility.
    • 7.3.4 Selection/ Forms.
    • 7.3.5 Actitivities.
    • 7.3.6 Venue/ Cost.
    • 7.3.7 Further details.
    • 7.3.8 Internships.
    • 7.3.9 Sponsors.

  • 7.4 2008.

    • 7.4.1 Objective.
    • 7.4.2 Courses.
    • 7.4.3 Eligibility.
    • 7.4.4 Selection/ Forms.
    • 7.4.5 Actitivities.
    • 7.4.6 Venue/ Cost.
    • 7.4.7 Further details.
    • 7.4.8 Sponsors.
    • 7.4.9 Academy directors.
  • 7.5 2007.
  • 7.6 2006.
  • 7.7 2005.
  • 7.8 2002.
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• 8 TechFak EcoCar.

  • 8.1 Projektumfang.
  • 8.2 Teilnahme.
  • 8.3 Arbeitspakete.
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• 9 Intern.

  • 9.1 Wissenschaftliche Arbeiten.
  • 9.2 Fotos.

  • 9.3 Administration.

    • 9.3.1 Termine.
    • 9.3.2 UnivIS-Aktualisierung.
    • 9.3.3 Dokumentation.
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