Optimierung von Silber-Pasten für das Die-Bonden von Leistungshalbleiterchips
Diplomarbeit
Bearbeitungsstatus:
offen
Betreuer:
- Knörr, Matthias (FHG-IISB, Tel. 0911 / 23568-17, E-Mail: matthias.knoerr@iisb.fraunhofer.de)
- Schletz, Andreas (FHG-IISB, Tel. 0911 / 23568-27, E-Mail: andreas.schletz@iisb.fraunhofer.de)
- Prof. Dr. rer. nat. Lothar Frey
Beschreibung
Diplomarbeit für EEI/Mech/WW/CBI
Gegenwärtig werden Leistungshalbleiterchips durch Löten auf das jeweilige Substrat gebondet. Um mit der steigenden Leistungsfähigkeit der Bauelemente Schritt zu halten, sind zukünftig aber auch neue Verbindungstechniken notwendig. Ein Ansatz ist die Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV), bei der die Chips mit Hilfe von nanoskaligem Silber auf das Substrat gesintert werden.
Das Silberpulver wird in Form einer Paste in Dickschichttechnik durch Siebdruck auf das Substrat aufgebracht. Kommerziell erhältliche Pasten sind allerdings quasi ausschließlich für den Druck von Leiterbahnen ausgelegt. Beim Die-Bonden stellt sich jedoch das Problem, dass die enthaltenen Lösungsmittel während des Trocknens unter dem Chip hervorkommen müssen, ohne die Bindung wieder zu lösen. In dieser Arbeit sollen daher käufliche Ag-Pasten hinsichtlich dieser Problematik analysiert und eigene, optimierte Pasten entwickelt werden.