Sicherheitstechnische Aspekte des Ozoneinsatzes in der Siliciumscheibenreinigung und Untersuchungen zum Löslichkeitsverhalten von Ozon in wäßrigen Lösungen
Studienarbeit
Bearbeitungsstatus:
abgeschlossen
Bearbeiter:
Michael Freitag
Betreuer:
- Keller, Ursula
Abschlussjahr:
1997
Beschreibung
Ausgehend von der Bedeutung der Reinigung von Siliciumscheiben in der Halbleitertechnologie wird zu Beginn dieser Studienarbeit auf die Problematik von verunreinigten Siliciumscheiben und auf bisherige Methoden der Siliciumscheibenreinigung eingegangen.
Auf der Suche nach verbesserten Verfahren der Reinigung von Siliciumscheiben in der Halbleitertechnologie hat sich Ozon aufgrund seiner physikalischen und chemischen Eigenschaften angeboten.
Wichtig für einen Ozoneinsatz in der Silicumtechnologie ist die Betrachtung sicherheitstechnischer Aspekte. Diese erstrecken sich von der technischen Ozonerzeugung über Möglichkeiten zur technischen Ozonvernichtung bis hin zum Ozoneinsatz am Arbeitsplatz und dem Gefahrenpotential, das von Ozon für den Menschen ausgeht. Spezielle Sicherheitsmaßnahmen beim Umgang mit Ozon sind zu berücksichtigen und die Materialauswahl für ozonführende Anlagenteile danach auszurichten.
Ergänzt wird dieser Teil der Arbeit durch eine Auswahl von Nachweisverfahren für Ozon sowohl in gasförmigen als auch in wäßrigen Lösungen.
Im weiteren wird sich mit dem Löslichkeitsverhalten von Ozon in wäßrigen Lösungen befaßt. Die Löslichkeit wurde bei unterschiedlichen Begasungszeiten zum einen mit entsalztem Wasser ermittelt, zum anderen wurde jeweils dem entsalztem Wasser ein ppm Schwefelsäure, Salzsäure oder Natronlauge zugesetzt.
Die gefundenen Ergebnisse werden anschließend im Hinblick auf einen möglichen Einsatz in der Halbleitertechnologie ausgewertet und diskutiert.