Prozessintegration und Bauelementearchitekturen
Allgemein
Dozent(en)
- Prof. Dr. rer. nat. Lothar Frey
- Übung: Dipl.-Phys. Sebastian Weis
- Sonstiges: Assistenten
Sommersemester 2013
Semester
- ME-BA-MG4: 5.-6. Semester
- EEI-BA-MIK: 5.-6. Semester
- EEI-MA-MIK: 1.-4. Semester
- ME-MA-MG4: 1.-3. Semester
- NT-MA: ab 1. Semester
SWS
- 2 SWS
Zeit und Ort
- wöchentlich montags von 12:15 bis 13:45, Hans Georg Waeber Saal
Hinweis
Vorverlegung Beginn von 12:30 auf 12:15 auf Bitte der Studierenden
Beschreibung
In dieser Vorlesung werden die physikalischen Anforderungen an integrierte Bauelemente und deren Umgebung definiert und Lösungsansätze anhand von Prozess-Sequenzen vorgestellt.
Insbesondere soll dabei dargelegt werden, wie durch die stetige Verkleinerung der Strukturen neue prozesstechnische Verfahren zur Einhaltung der an die Technologie gestellten Forderungen notwendig werden.
In einer Einleitung werden kurz die Methoden der Herstellung (vgl. Technologie integrierter Schaltungen) vorgestellt. Die für Mikroprozessoren und Logikschaltungen wichtige CMOS-Technik wird im Anschluss daran ausführlich behandelt, gefolgt von der Bipolartechnik und der BiCMOS-Technik, bei der sowohl CMOS, als auch
Bipolarschaltungen auf einem Chip integriert werden. Der nächste Vorlesungsabschnitt widmet sich den statischen und dynamischen Speichern, hier werden sowohl die wichtigsten Speicherarten (DRAM, SRAM, EPROM, Flash) vorgestellt, als auch die notwendigen Technologieschritte. Ein kurzes Kapitel befasst sich mit dem Aufbau von Leistungsbaulelementen. Die Problematik der Metallisierung sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik, die für alle Bauelemente ähnlich ist, wird im Anschluss behandelt. Das letzte Kapitel beinhaltet Aspekte zur Ausbeute und Zuverlässigkeit von Bauelementen.
UnivIS