Prof. Dr. rer. nat. Lothar Frey


Name:Prof. Dr. rer. nat. Lothar Frey
Postanschrift:Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente

Cauerstr. 6
91058 Erlangen
Zimmer:1.122
Telefonnummer:09131/85-28633
Fax:09131/85-28698
E-Mail:lothar.frey@leb.eei.uni-erlangen.de
Sprechstunde:wöchentlich dienstags 9:00 - 10:00

1.122

Bitte bei Sekretariat (1.121) anmelden.

Lehrveranstaltungen

Betreute Arbeiten

2013

2012

2011
  • Aufbau eines Schülerexperiments zum Thema Solarzellen
  • Aufbau von Simulationsmodellen für die thermische Simulation von Reflowlötprozessen
  • Charakterisierung der elektrischen und mechanischen Eigenschaften von Plasma-Dust-Cu-Schichten
  • Charakterisierung eines PECVD-Prozesses zur Herstellung von Siliciumdioxidschichten
  • Charakterisierung eines Siliziumkarbid Sperrschichtfeldeffekttransistors
  • Charakterisierung und Validierung eines 4H- SiC Bipolartransistors der Firma TranSiC
  • Entwicklung einer automatisierten Sprüheinrichtung
  • Entwicklung einer Steuer- und Regelelektronik für ein Batterieladegerät
  • Entwicklung einer Steuerung und Regelung für ein Ladegerät für Elektrofahrzeuge
  • Entwicklung eines Batterie-Management-Systems für die Lithium-Eisen-Phosphat Batteriezellen eines Hybrid-Fahrzeugs auf einer dSpace-Micro-Autobox mit Matlab/Simulink
  • Entwicklung eines Fahrzeug-Management-Systems für Elektrofahrzeuge
  • Entwicklung eines Konzeptes zur energieeffizienten Klimatisierung von Elektrofahrzeugen
  • Erstellung eines Simulationsmodells der Fahrgastzelle zur Klimatisierung von Elektrofahrzeugen
  • Evaluation neuartiger Sinterpasten für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik
  • Flüssigphasenprozessierte ZnO-Halbleiterschichten aus molekularen Präkursoren
  • Gerätesimulation basierend auf einer parametrisierten RTP-Reaktorgeometrie und Validierung ausgewählter Parameter
  • Herstellung großflächiger PDMS-Stempel für die substratkonforme Imprintlithographie (SCIL)
  • Herstellung und Charakterisierung von Aluminiumoxidschichten mittels Atomlagenabscheidung bei Temperaturen kleiner 150°C
  • Implementierung eines Algorithmus zur Bestimmung des State of Charge (SOC) von Li-Ionen Batteriesystemen in automobilen Anwendungen
  • Integration von Testmessungen an Halbleiterbauelementen mit einem mobilen Messplatz in eine Lehr-/Übungseinheit
  • Kathodenzerstäubung von Gallium-Indium-Zinkoxid variabler Stöchiometrie für den Einsatz in Dünnfilmtransistoren
  • Konstruktion und thermische Untersuchung eines Energiespeichers für ein Elektrofahrzeug
  • Modellierung eines monolithisch integrierten RC-Snubbers für ein leistungselektronisches System zur Optimierung des EMV-Verhaltens
  • Modifikation eines Spreading-Resistance-Messplatzes zur Bestimmung von Widerstandskonzentrationsprofilen über die Point-Contact-Current-Voltage-Methode
  • Prozessentwicklung Hafnium-basierter Dielektrika mittels plasma-unterstützter Atomlagenabscheidung
  • Simulative Analyse konvektiver Entwärmungsvorgänge in E-Maschinen für Hybrid- und Elektroautos
  • Studie zur Monolithischen Integration von Spulen für leistungselektronische Anwendungen
  • Systemintegration einer Antriebseinheit in ein Elektrofahrzeug
  • Thermische Stabilität dielektrischer Schichten auf Germanium
  • Untersuchung der elektrischen Eigenschaften von Korngrenzen in multikristallinem Silicium mittels elektrischer Messungen am AFM
  • Untersuchung einer adaptiven Regelung für mehrphasige DC/DC-wandler und Implementierung in einem FPGA
  • Untersuchung und Optimierung des Schaltverhaltens von Leistungsendstufen für Antriebsumrichter
  • Untersuchung zur Erfassung hochdynamischer Schaltvorgänge bei modernen Leistungshalbleitern
  • Untersuchungen zur Effizienz der in-situ Dotierung nasschemisch gezüchteter ZnO Nanopartikel anhnad von Feldeffekttransistoren
  • Untersuchungen zur Schaltanomalie eines Trench-IGBT
  • Vergleich unterschiedlicher Verfahren zur Bestimmung der Impedanz bzw. des Innenwiderstandes von Lithium-Ionen-Batterien zur Bestimmung des Alterungszustandes
2010

2009

2002

1999

1997

1996

1995

1994

1993

1992

Publikationen

2013

2012

2011
  • »4H-SiC N-MOSFET Logic Circuits for High Temperature Operation«, Materials Science Forum 679-680, 734-737 (2011)
  • »A highly sensitive evaluation method for the determination of different current conduction mechanisms through dielectric layers«, J. Appl. Phys. 110, 054104 (2011),
    externer Link: OPUShttp://link.aip.org/link/doi/10.1063/1.3631088
  • »A novel PWM control for a bi-directional full-bridge DC-DC converter with smooth conversion mode transitions«, International Journal of Electronics, 1025-1054 (2011)
  • »Amorphous silicon carbide thin films (a-SiC:H) deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition as protective coatings for harsh environment applications«, Thin Solid Films 519, 5892-5898 (2011)
  • »Analysis of the effect of germanium preamorphization on interface defects and leakage current for high-k metal-oxide-semiconductor field-effect transistor«, Journal of Vacuum Science and Technology B 29 29, 01AA05 (2011)
  • »Characterization of thickness variations of thin dielectric layers at the nanoscale using Scanning Capacitance Microscopy«, Journal of Vacuum Science and Technology B 29 29, 01A401 (2011)
  • »Comparative Study on Metallization an Passivation Materials for High Temperature Sensor Applications«, Materials Science Forum 679-680, 449-452 (2011)
  • »Conduction Mechanisms and Environmentel Sensitivity of Solution-Processed Silicon Nanoparticle Layers for Thin-Film Tranistors«, Small 7, 2853-2857 (2011)
  • »Conversion Efficiency of Radiation Damage Profiles into Hydrogen-Related Donor Profiles«, Solid State Phenomena, 375-384 (2011)
  • »Current Voltage Characteristics through Grains and Grain Boundaries of High-k Dielectric Thin Films Measured by Tunneling Atomic Force Microscopy«, (Poster) International Conference on Frontiers of Characterization ans Metrology for Nanoelectronics, Grenoble (2011)
  • »Current Voltage Characteristics through Grains and Grain Boundaries of High-k Dielectric Thin Films Measured by Tunneling Atomic Force Microscopy«, FRONTIERS OF CHARACTERIZATION AND METROLOGY FOR NANOELECTRONICS: 2011, Grenoble (France) 1395, 134 (2011),
    externer Link: OPUShttp://link.aip.org/link/doi/10.1063/1.3657879
  • »Deep Doping Profiles in Silicon Created by MeV Hydrogen Implantation: Influence of Implantation Parameters«, AIP Conf. Proc. 1321, 257-260 (2011)
  • »Dielectric layers suitable for high voltage integrated trench capacitors«, Journal of Vacuum Science and Technology B. Microelectronis and nanometer Strucures 29, 01AB04 (2011),
    externer Link: OPUShttp://publica.fraunhofer.de/documents/N-151331.html
  • »Dopant profiles in silicon created by MeV hydrogen implantation: Influence of annealing parameters«, Phys. Status Solidi 8, 697-700 (2011),
    externer Link: OPUShttp://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/pssc.201000161/abstract
  • »Effects of Oxygen and Forming Gas Annealing on ZnO TFTs«, MRS Fall Meeting 2010, Boston, 1287 (2011)
  • »Enhancement of Stability of Ti and Ni Ohmic Contacts to 4H-SiC with a Stable Protective Coating for Harsh Environment Applications«, Materials Science Forum Vols 679-680/Journal of Electronic Matrials 40, 449-452 (2011)
  • »EPR investigations of non-oxidized silicon nanoparticles from thermal pyrolysis of silane«, physica status solidi, 7 (2011)
  • »Experiments and simulation of the diffusion and activation of the n-type dopants P, As, and Sb implanted into germanium«, Microelectronic Engineering 88, 458-461 (2011)
  • »Fluorine implantation for effective work function control in p-type metal-oxide-semiconductor high-k metal gate stacks«, Journal of Vacuum Science and Technology B 29, 01A905 (2011)
  • »Germanium substrate loss during thermal processing«, Microelectronic Engineering 88, 499-502 (2011)
  • »Implication of oxygen vacancies on current conduction mechanisms in TiN/Zr1-xAlxO2/TiN metal-insulator-metal structures«, Journal of applied physics 109, 07610 (2011)
  • »Influence of Annealing Parameters on Surface Roughness, Mobility and Contact Resistance of Aluminium Implanted 4H SiC«, Materials Science Forum, 417-420 (2011)
  • »Investigation of the reliability of 4H-SiC MOS devices for high temperature applications«, Microelectronics Reliability 51, 1346-1350 (2011)
  • »Lanthanoid Implantation for Effective Work Function Control in NMOS High-kappa/Metal Gate Stacks«, 18th International Conference on Ion Implantation Technology IIT 2010, - 1321, 237-240 (2011)
  • »Manufactoring, characterization, and application of nanoimprinted metallic probe demonstrators for electrical scanning probe microscopy«, Microelectronic Engineering, 2584-2588 (2011)
  • »Monolithic RC-snubber for power electronic applications«, 2011 IEEE Ninth International Conference on Power Electronics and Drive Systems (PEDS), Singapur, 11-14 (2011),
    externer Link: OPUShttp://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=6147217&isnumber=6146804
  • »Ohmic and rectifying contacts on bulk AlN for radiation detector applications (Poster)«, (Poster) ICNS-9, Glasgow, Glasgow (2011)
  • »Properties of SiO2 and Si3N4 as Gate Dielectrics for Printed ZnO Transistors«, Journal of Vacuum Science & Technology B 29, 01A601 (2011)
  • »Purity of Ion Beams: Analysis and Simulation of Mass Spectra and Mass Interferences in Ion Implantation«, Advanced Materials Science and Engineering, - (2011)
  • »Tuning of Charge Carrier Density of ZnO Nanoparticle Films by Oxygen Plasma Treatment«, Advanced Powder Technology 22, 253-256 (2011)
2010

2009

2008

2007

2006

2005

2004

2003

2002

2001

2000

1999

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