Prof. Dr.-Ing. Heiner Ryssel
| Name: | Prof. Dr.-Ing. Heiner Ryssel
ehem. Lehrstuhlinhaber (im Ruhestand) |
| Postanschrift: | Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
Cauerstr. 6
91058 Erlangen |
| Telefonnummer: | 09131/761-109 |
| Fax: | 09131/85-28698 |
| E-Mail: | heiner.ryssel@leb.eei.uni-erlangen.de |
Lehrveranstaltungen
Wissenschaftliche Schwerpunkte
- CMOS-Technologie
- Halbleiterfertigungsgeräte
- Ionenimplantation
- elektronische Bauelemente
- Sensorik
Betreute Arbeiten
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
- Aufbau und Inbetriebnahme eines Messplatzes zur Charakterisierung von Feldemitter-Strukturen
- Charakterisierung von Siliciumdioxid-Silicium-Grenzflächen mit Hilfe des ELYMAT-Messverfahrens
- Entwicklung eines bidirektionalen 15 kW DC/DC-Wandlers
- Entwicklung eines bidirektionalen isolierenden DC/DC-Wandlers
- Entwicklung eines Messsystems zur Erfassung von Widerstand, Dicke und Leitungstyp von Siliciumscheiben und Integration in eine Fertigungsumgebung
- Implementierung eines effizienten Level-Set-Algorithmus zur Simulation von Photolackprofilen für die (optische) Lithographie
- Monte-Carlo Simulation von Rückstreuung und Sputtering
- Untersuchung von Masseninterferenzen in der Ionenimplantation
- Weiterentwicklung der Charakterisierung von Siliciumoxiden mit Hilfe des Elymat-Verfahrens
2002
2001
1999
1998
1997
1996
1995
1994
1993
1991
1990
1988
1987
Publikationen
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
- »Active Fuse«, 2006 IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's, Neapel, Italy, 1-4 (2006)
- »Approach for a Standardized Methodology for Multi-site Processing of 300mm Wafers at R&D-Sites«, International Symposium on Semiconductor Manufacturing, Tokyo, - (2006)
- »Automobilelektronik am LEB und IISB«, Daimler-Chrysler (2006)
- »Bavarian Research Cooperation for Nanoeletronics«, 2. FORNEL-Workshop (FORNEL: The Bavarian Research Cooperation for Nanoelectronics), Würzburg (2006)
- »Creation of E-Learning Content for Microelectronics Manufacturing«, Interactive Computer Aided Learning Conference, Villack, Austria, - (2006)
- »Creation of E-Learning Content for Microelectronics Manufacturing«, 12th IFAC Symposium on Information Control Problems in Manufacturing, Saint-Etienne, France, - (2006)
- »Extracting Activation and Compensation Ratio from Aluminium Implanted 4H-SiC by Modeling of Resistivity Measurements«, 527-529, 827-830 (2006)
- »German High-Tech-Corridor in Nanoelectronics Technology Research«, Posterpresentation at International Nanotechnology Conference on Communications and Cooperations, Arlington (2006)
- »HfSiO/SiO2- and SiO2/HfSiO/SiO2-Gate Stacks for non-volatile memories«, Workshop on Dielectrics in Microelectronics (WODIM 2006), Santa Tecla (Catania, Italien) (2006)
- »High Temperature Implantation of Aluminium in 4H Silicon Carbide«, 16th International Conference on Ion Implantation Technology (IIT 2006), Marseille, 287 (2006)
- »Lösen neue Materialien die Probleme der Mikro- und Nanoelektronik«, VDE Kongress 2006 Aachen, 431 (2006)
- »Neue Methoden zur automatischen Kalibrierung von Modellparametern für die Simulation optischer Lithographieprozesse«, (2006)
- »Quantitative Oxide Charge Determination by Photocurrent Analysis«, Workshop on Dielectrics in Microelectronics (WoDiM 2006), Catania, Italien (2006)
- »The Impact of Mass Resolution on Molybdenum Contamination for B, P, BF2 and As Implantations«, 16th International Conference on Ion Implantation Technology, Marseille ()France, 464 (2006)
- »Untersuchung von Aufladungseffekten bei der Ionenimplantation«, 2, 130 (2006)
- »Well Design in a Bulk CMOS Technology with Low Mask Count«, 2006 16th International Conference on Ion Implantation Technology, Marseille, 121-124 (2006)
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
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