Prof. Dr.-Ing. Heiner Ryssel
| Name: | Prof. Dr.-Ing. Heiner Ryssel
ehem. Lehrstuhlinhaber (im Ruhestand) |
| Postanschrift: | Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
Cauerstr. 6
91058 Erlangen |
| Telefonnummer: | 09131/761-109 |
| Fax: | 09131/85-28698 |
| E-Mail: | heiner.ryssel@leb.eei.uni-erlangen.de |
Lehrveranstaltungen
Wissenschaftliche Schwerpunkte
- CMOS-Technologie
- Halbleiterfertigungsgeräte
- Ionenimplantation
- elektronische Bauelemente
- Sensorik
Betreute Arbeiten
2012
2011
2010
2009
2008
- Analyse und Optimierung beim Umspritzen eines Spulenkörpers mit wärmeleitfähig modifizierten Thermoplasten
- Aufbau eines automatisierten Kalorimetermessplatzes zur hochgenauen Bestimmung von Verlustleistungen in leistungselektronischen Baugruppen
- Auswirkung von Ionenimplantation auf ITO- und ZnO-Schichten aus Nanopartikel-Dispersionen
- Bestimmung der Gateoxidzuverlässigkeit mittels eines neuartigen Photostrom-Messverfahrens
- Charakterisierung von dünnen TaN Schichten
- Der Einfluß der Dispergierung und Stabilisierung auf die charakteristischen Eigenschaften eines auf ZnO Nanopartikeln basierenden elektronischen Bauelementes
- Entwicklung einer aktiven Zellsymmetrierung für Li-Ionen-Akkusysteme für Hybridfahrzeuge
- Entwicklung eines Basisprozesses zur plasmaunterstützten Nitridierung dünner Gateoxidschichten an einem Mini-Batch Vertikalofen
- Entwicklung eines Batterie-Management-Systems für Lithium-Ionen Akkumulatoren in Matlab-Simulink
- Entwicklung eines Mikrocontroller-basierten universellen LAN-Interface für Messgeräte
- Entwicklung und Implementierung der Regelung des Hybridantriebsstranges eines Kraftfahrzeugs
- Entwicklung, Simulation und Integration eines induktiven Energieübertragungssystems für heizbare Handschuhe in einen Druckknopf
- In-situ-Messung der Erosionen an Sputtertargets
- Inbetriebnahme und Automatisierung eines Hallmessplatzes
- Konzeptstudie für die Umrüstung eines konventionellen Serienautos in ein Hybridfahrzeug
- Mechatronische Integration eines Doppelumrichters für den elektrischen Antrieb einer Fahrzeugachse
- Studie über Möglichkeiten und Grenzen technischen Kopierschutzes
- Studie zu den notwendigen Voraussetzungen und Funktionalitäten bei der Umrüstung eines Serienfahrzeugs in ein Hybridfahrzeug
- Thermische Simulationen einer mechatronischen Baugruppe aus wärmeleitfähigem Kunststoff
- Untersuchung und Bewertung der Einflüsse einer erhöhten Temperaturbelastung von Schaltungsträgern durch fehlerhafte leistungselektronische Bauelemente
- Untersuchung zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von Sicherungsbrücken
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
1999
1998
1997
1996
1995
1994
1993
1991
1990
1988
1987
Publikationen
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
- »Active Fuse«, 2006 IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's, Neapel, Italy, 1-4 (2006)
- »Approach for a Standardized Methodology for Multi-site Processing of 300mm Wafers at R&D-Sites«, International Symposium on Semiconductor Manufacturing, Tokyo, - (2006)
- »Automobilelektronik am LEB und IISB«, Daimler-Chrysler (2006)
- »Bavarian Research Cooperation for Nanoeletronics«, 2. FORNEL-Workshop (FORNEL: The Bavarian Research Cooperation for Nanoelectronics), Würzburg (2006)
- »Creation of E-Learning Content for Microelectronics Manufacturing«, Interactive Computer Aided Learning Conference, Villack, Austria, - (2006)
- »Creation of E-Learning Content for Microelectronics Manufacturing«, 12th IFAC Symposium on Information Control Problems in Manufacturing, Saint-Etienne, France, - (2006)
- »Extracting Activation and Compensation Ratio from Aluminium Implanted 4H-SiC by Modeling of Resistivity Measurements«, 527-529, 827-830 (2006)
- »German High-Tech-Corridor in Nanoelectronics Technology Research«, Posterpresentation at International Nanotechnology Conference on Communications and Cooperations, Arlington (2006)
- »HfSiO/SiO2- and SiO2/HfSiO/SiO2-Gate Stacks for non-volatile memories«, Workshop on Dielectrics in Microelectronics (WODIM 2006), Santa Tecla (Catania, Italien) (2006)
- »High Temperature Implantation of Aluminium in 4H Silicon Carbide«, 16th International Conference on Ion Implantation Technology (IIT 2006), Marseille, 287 (2006)
- »Lösen neue Materialien die Probleme der Mikro- und Nanoelektronik«, VDE Kongress 2006 Aachen, 431 (2006)
- »Neue Methoden zur automatischen Kalibrierung von Modellparametern für die Simulation optischer Lithographieprozesse«, (2006)
- »Quantitative Oxide Charge Determination by Photocurrent Analysis«, Workshop on Dielectrics in Microelectronics (WoDiM 2006), Catania, Italien (2006)
- »The Impact of Mass Resolution on Molybdenum Contamination for B, P, BF2 and As Implantations«, 16th International Conference on Ion Implantation Technology, Marseille ()France, 464 (2006)
- »Untersuchung von Aufladungseffekten bei der Ionenimplantation«, 2, 130 (2006)
- »Well Design in a Bulk CMOS Technology with Low Mask Count«, 2006 16th International Conference on Ion Implantation Technology, Marseille, 121-124 (2006)
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
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