Prof. Dr.-Ing. Heiner Ryssel


Name:Prof. Dr.-Ing. Heiner Ryssel
ehem. Lehrstuhlinhaber (im Ruhestand)
Postanschrift:Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente

Cauerstr. 6
91058 Erlangen
Telefonnummer:09131/761-109
Fax:09131/85-28698
E-Mail:heiner.ryssel@leb.eei.uni-erlangen.de

Lehrveranstaltungen

Wissenschaftliche Schwerpunkte

  • CMOS-Technologie
  • Halbleiterfertigungsgeräte
  • Ionenimplantation
  • elektronische Bauelemente
  • Sensorik

Betreute Arbeiten

2012

2011

2010

2009
  • Alternative Materialien und Prozesse für kostengünstige Elektronik-Anwendungen
  • Auslegung der Kühlung einer elektrischen Antriebseinheit für ein Hybridfahrzeug
  • Elektromechanische Konstruktion eines Hochvolt-Akkusystems für Hybridfahrzeuge
  • Entwicklung eines Simulationsmodells für Elektrofahrzeuge
  • Entwicklung eines Umrichters für einen elektrischen Fahrzeugantrieb
  • Entwurf und Realisierung eines Reglers für einen DC/AC Wandler zum Betrieb einer 230 V Steckdose in einem Hybridfahrzeug
  • Experimentelle Untersuchungen zur Erzeugung keramischer Schichten auf elektrisch leitfähigen Metallisierungen mittels Laserstrahlung
  • Grundlagenuntersuchungen zur Herstellung von lötbaren Kühlkörpern aus thermisch leitfähigem Kunststoff
  • Herstellung von Submikrometer-Transistoren mittels Kontaktbelichtung
  • Konzeptstudie zur Umrüstung eines konventionellen PKW in ein Elektrofahrzeug
  • Untersuchungen zur Regelung eines mehrstufigen bidirektionalen AC/DC-Wandlers
2008

2007

2006

2005

2004

2003

2002

2001

1999

1998

1997

1996

1995

1994

1993

1991

1990

1988

1987

Publikationen

2013

2012

2011

2010

2009
  • »Analysis of the DC-arc behavior of a novel 3D-active fuse«, Solid-State-Electronics 53, 809-813 (2009)
  • »Effective Work Function Engineering by Lanthanide Ion Implantation of MOS Gate Stacks«, Journal of Vacuum Science and Technology B 27, 290-293 (2009)
  • »Honeycomb Voids due to Ion Implantation in Germanium«, European Material Research SocietyE-MRS Spring Meeting 2009, Straßburg (2009)
  • »Impact of Physical and Chemical Treatment on Si Nanoparticulate Systems«, Advanced Processing for Novell Functional Materials 2008, Dresden, 60-64 (2009)
  • »Lanthanum implantation for threshold voltage control in metal/high-k devices«, Microelectronic Engineering 86, 1782-1785 (2009)
  • »Polymer bonded soft magnetics for EMI-filter applications«, International Conference on Automotive Power Electronics (APE), Paris, Frankreich, 1-8 (2009)
  • »Silicon Based Trench Hole Power Capacitor«, EPE Journal Vol. 19, 6-10 (2009)
  • »Suppression of parasitic electron injection in silicon-oxide-nitride-oxide-silicon-type memory cells using high-k capping layers«, J. Vac. Sci. Technol. B 27, 482-485 (2009)
2008

2007

2006

2005

2004

2003

2002

2001

2000

1999

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